跃昉动态｜跃昉科技参加BEYOND国际科技创新博览会（BEYOND EXPO 2023）

 

 

 

2023年5月10日 – 12日，第三届BEYOND国际科技创新博览会(BEYOND EXPO 2023)在澳门举办。本届博览会由澳门科技总会主办，商务部外贸发展事务局、国务院国资委规划发展局、工信部国际经济技术合作中心、生态环境部对外合作与交流中心、中国国际科技交流中心、中国中小企业国际合作协会、中华医学会、中国电子商会、中国电子信息产业发展研究院等单位合办，是亚洲最具规模和影响力的国际科技博览会之一。

BEYOND EXPO 2023的主题 “重义科技Technology Redefined”，并聚焦可持续发展、生命科学、消费科技三大领域。本届博览会涉及从独立专业展区到垂直行业论坛，为促进行业内各细分领域的交流，共同推进产业全面升级、发展和变革，助力全球创新生态发展发挥重要作用。

 

 

 

 

广东跃昉科技有限公司（以下简称“跃昉科技”）受横琴粤澳深度合作区经济发展局和珠海先进集成电路研究院邀请，携带最新产品精彩亮相澳门威尼斯人金光会展中心消费科技展区。希望有更多的来访嘉宾了解到跃昉科技作为RISC-V架构嵌入式处理器芯片的第一批开创者，坚持“科技创新，自主可控”的创业理念，拥有云、网、边、端芯片设计能力及提供衍生产品的软硬件系统解决方案，业务覆盖智慧能源、智慧城市、智能物流、智能制造等领域，为客户提供专业化、高品质、安全可信的产品与服务。

 

 

10日上午，中国半导体行业协会 IC 设计分会理事长、清华大学集成电路学院教授魏少军， SEMI 全球副总裁、中国区总裁居龙，芯潮流（珠海）科技有限公司 CEO廖志军等嘉宾来到跃昉展位，跃昉科技CEO&CTO江朝晖博士热情接待了来访客人，并为客人介绍跃昉科技最新的产品-NB2。这是一款定位于边缘侧的高性能SoC，采用四核RISC-V架构，主频1.8GHz，外部存储器支持DDR4/LPDDR4(x)，带宽最高可达4266MT/s，内置GPU、NPU、音视频DSP等多种硬件加速引擎，并采用先进工艺，着重于低功耗和高速数据处理的能效平衡。

 

魏少军（中）

 

 

居龙（左二）

廖志军（右二）

此外，跃昉科技CEO&CTO江朝晖博士接受了澳门商报的采访。并回答了“在激烈的国际科技战背景下，中国企业该如何提升自身在科技领域的竞争力等相关问题。”

 

 

10日下午，跃昉科技CEO&CTO江朝晖博士参加“粤澳集成电路国际化协同发展及产教融合”研讨会。在当前全球地缘政治日益复杂的背景下，如何发挥好澳门和横琴深合区的国际化“窗口”机遇，加强本土集成电路企业、资本、研发机构与全球市场全面接轨，积极吸引外资集成电路 企业充分融入本土市场，加速推动集成电路国际化协同发展及产教融合。

未来两天（5月11-12日），我们在澳门威尼斯人金光会展中心一层展馆 B“消费科技”展区 DC15 展位，我们期待您的到来！