重磅｜跃昉科技完成亿元级A轮融资

 

 

2023年4月8日，跃昉科技正式宣布完成亿元级A轮融资。本轮融资由华金资本领投，大横琴、珠海科创投、境成资本、陕投基金等投资人跟投。这是跃昉科技发展史上的一个重要里程碑，是跃昉科技继续成长和发展的重要支撑。

跃昉科技致力于RISC-V架构的高端芯片设计及软件栈核心技术开发，为中国解决关系国计民生的重要工业领域的底层核心芯片平台供应链安全及应用生态问题，进而为中国构建从端到边再到云的新一代自主可控的智能工业物联网基础体系。公司研发基于RISC-V的具有自主知识产权的全系列产品：WIFI+BLE双模芯片BF2和边缘计算应用处理器芯片NB2，并独创“三横·一纵·一平台”产品竞争策略，提供从操作系统到云平台的全栈基础智能软件服务，覆盖从低功耗到高性能的应用场景。

围绕碳达峰, 跃昉科技致力于锚定能源互联网场景,以开源RISC-V技术设计芯片、并以此为平台落地设备产品至电力边缘计算、终端监控及需求响应、碳轨跡交易及追踪和重要资产管理和追踪等各类源网荷储应用。跃昉科技与智慧能源和智慧物流等行业头部企业深度合作, 为万亿智能电网和物流提供自主可控的可信芯片技术。

在公司CEO&CTO江朝晖博士的带领下，跃昉科技快速发展，近期，获得了“电力科学技术进步奖一等奖”的荣誉称号，是对跃昉阶段科技成果的认可及鼓励。

跃昉将继续围绕基于RISC-V的芯片及软件技术，构建全栈、智能、高效、灵活的新一代面向工业物联、高性能计算的自主芯片应用平台体系，为智慧能源、智慧物流、智慧城市、智能制造等关键基础设施行业应用提供从芯片到平台的底层支撑，为中国数字经济和“双碳”事业贡献力量。

本轮融资完成后，跃昉科技将继续夯实研发团队、市场开发及推广团队建设，对现有产品进行不断迭代研发及应用场景拓展，提高产品在细分市场的市场占有率，进而加强跃昉科技品牌建设、助力公司高质量发展。使跃昉科技向着智能工业物联网芯片解决方案领导者目标大步迈进。

我们跃昉人将不忘初心，踔厉前行，共赢“芯”未来！