跃昉科技参加ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展
ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展、第六届SiP系统级封装大会暨展览于2022年11月6日至8日在中国深圳会展中心(福田)扬帆起航!作为后疫情时代的年度专业大展,ELEXCON2022通过5G新技术与应用、车规级芯片与元件、嵌入式与AIoT、SiP与先进封测,4大主题带您快速导入新蓝海,同时,也为推动中国半导体科技产业的发展注入新的活力!跃昉科技携NB2、BF2系列产品和诸多场景化解决方案亮相RISC-V专区1S52-A展位,以服务“双碳”绿色变革,打造工业物联“芯”引擎为主题,积极探索与分享跃昉科技自主研发的核心平台及产品的前沿技术与应用,吸引了众多专业观众及直播平台的青睐,在相互交流行业技术的同时,深入探讨业务合作事宜。
跃昉科技产品总监李涛接受芯查查直播逛展主播采访